技術特點 1. 背封式製袋（dài）；
2. 包（bāo）裝機控製器漢字顯示，操作可靠簡便；
3. 光電控（kòng）製係統抗光、電幹擾能力強；；
4. 製（zhì）袋係（xì）統采用步進電機細分技術，製袋精度高，誤差小於1毫（háo）米；
5. 采用四路控（kòng）溫的熱封機構，溫度控製準確，熱平衡（héng）良好，保證封口質量，適用多種包裝材（cái）料；
6. DXDF60-Ⅱ采用較新漏（lòu）鬥升（shēng）降裝置，便（biàn）於調整，利於清洗， 省去清洗後的再次調整，提高工作效率
適用包材

各種複合膜包裝材料

技術參數

型 號	DXDF60-II
包裝速度(袋/分)	40～60
計（jì）量範圍(ml)	1.8～50 或 20～100
製袋尺寸（毫（háo）米）	長40～150 寬（kuān）20～105
電源電壓	三相四線（xiàn）製 380V/50Hz
功（gōng）率（千瓦）	1.72
包裝材料直徑（毫米）	≤300
外形尺寸(mm)	665×770×1580或665×1000×1580(加裝打碼機)
重量（kg）	220